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化学蚀刻加工特点
编辑:深圳市鑫海森科技有限公司   发布时间:2017-02-28

  化学蚀刻根据材料的不同和蚀刻加工要求不同,可以选用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液,在蚀刻的过程中无论蚀刻的深浅,其蚀刻的切口基本相同,都有一个可测量的层下横向蚀刻和圆弧形的截面形状只有当蚀刻加工继续行进到远离切入点时,才会形成工业上称为“直边”的矩形截面,做到这一点就要求在材料切透后,还要再蚀刻一段时间,才能将突出部分完全切去,由此可见,在使用化学方法进行精密切割只能适用于材料厚度很薄的金属材料。

  化学蚀刻使断面形成直边的能力,主要取决于蚀刻加工所使用的设备。而这类设备通常使用的加工方法,都是具有恒定压力的喷射装置,其蚀刻的喷射力,将在它作用下的材料迅速溶解,这种溶解也包括圆弧形中央突出的部分。

  蚀刻剂的强度,喷射压力及密度,蚀刻温度及蚀刻时间,这些要素配合得当,就能在较短时间内,将中央突出的部分切掉而成为直边,这样可以做到更高的蚀刻精度。

  在照相防蚀技术化学蚀刻中,最精密的一种是用来加工集成电路各种薄层的硅晶片,其切口的几何形状在尺寸上也是极微小的,在蚀刻过程中为了保证半导体元件不受到任何的影响,所使用的各种化学品,比如清洁剂等都是非常高纯度的化学试剂。

  腐蚀剂的选择都是根据加工材料的不同来决定的

  蚀刻介子的不同也会得到不同的层下蚀刻速率,也就有了不同的蚀刻截面。

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